СУП: Система учёта публикаций

Белов, К. В. Impact of epoxy molding compounds properties on mechanical stresses and chip deformation during hermetic sealing [Текст] / К. В. Белов, Н. Ю. Ершова, А. Н. Кокатев, К. В. Степанова, Н. М. Яковлева // VIII Международная конференция «Деформация и разрушение материалов и наноматериалов». Москва. 19-22 ноября 2019 г. : сборник материалов. – М, 2019. – С. 405-406.

Объект библиографического описания
- - - - - ОДНОТОМНЫЕ ИЗДАНИЯ - Патентные документы СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ ДОКУМЕНТОВ - Статья из книги или другого разового издания СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ ДОКУМЕНТОВ - Статья из сериального издания КНИГА ЭЛЕКТРОННЫЕ РЕСУРСЫ ДЕПОНИРОВАННЫЕ НАУЧНЫЕ РАБОТЫ

Язык :
Форма работы :
Категория работы :
Вид публикации для ИАИС :
Общее обозначение материала :
Наименование издания :
Сведения об ответственности издания :
Место издания (город) :
Издательство :
Год издания :
Местоположение (номера страниц) :
Количество страниц :
Примечание к форме 16 :

---

Значимость публикации: РИНЦ :